Micro Assembly For MEMS Industry
Semiconductor Front End Process
Aerospace Aviation Industry
Intelligent and 4.0 Industry manufacturing
New energy Industry manufacturing
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Cure for PI/BCB |
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Temp.: ≤250℃ 或 350℃ Oxygen Concentration: 1~9999PPM or 1%~30% Temp. Uniformity：±2.5% |
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Applicable Model: Low Humidity & Q2 Baking Oven TADHE-NO/N Serie Cleaning O2 Monitoring Oven -DF Series Class 100 O2 Monitoring Oven -COH Series 1 |
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Low Humidity & Anti-oxidation Baking |
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Temp.: ≤250℃ Oxygen Concentration: 1%~30% Humidity：≤5%RH Recovery Time：≤15分鐘 Temp. Uniformity：±2.5% |
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Applicable Model:
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Anti-oxidation Storage |
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Oxygen Concentration: 1%~10% Humdity：≤ 5%RH
Antistatic：Antistatic materials for body and shelves with 106~109Ω |
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Applicable Model: O2 Monitoring Nitrogen Cabinet -NDH Series |
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