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半導體前道工藝中的堅膜、鈍化、退火和掩模版干燥等會用到我司各類高溫設備，而針對晶圓或半導體材料無塵無氧存儲也會廣泛用到我司各類防氧化存儲柜。 |
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PI/BCB光刻膠的絕氧高溫固化 |
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穩定溫度：≤250℃ 或 350℃ 氧濃度指標：1~9999PPM 潔凈度：100級（FS209E） 過濾器：99.99% @0.3μm 耐高溫高效過濾器 溫度均勻性：±2.5% （標準要求） 降溫系統：風冷加速降溫系統 設定與控制：濕度可設定運行范圍，氧濃度提供延時預警功能，PID精確加熱調節，可編程控制運行。 保護功能：多級溫度保護 |
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適用型號： 百級潔凈控氧烘箱CO-H PPM系列 |
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其他重要功能及適用型號 |
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晶圓及其他易氧化材料的無塵防氧化存放 |
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氧濃度控制范圍：1%~外部濃度 或 PPM 潔凈度：千級 或 百級 防靜電：柜體及層板需使用潔凈房兼容防靜電材料，電阻106~109Ω 設定與控制：溫度氧濃度可設定運行范圍，提供延時預警功能。 |
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適用型號： 潔凈氮氣柜CNDH系列 |
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其他重要功能及適用型號 |
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真空絕氧存儲：真空存儲箱NVO系列 |
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智能車間壽命管控：WMS智能庫房管控系統 |
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