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濕度敏感器件在受潮后過回流焊或者波峰焊時，高溫條件下水蒸氣所產生的應力變化會對其內部造成損傷，嚴重時甚至會出現爆裂狀況，所以一直以來是廣大SMT企業重點管控目標。PCB板作為濕敏器件的一種，同樣會因為受潮而產生眾多品質問題，兩者都需要嚴格按 《IPC/JEDEC J-STD-033D》標準進行管理。 |
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濕敏器件MSD及PCB的防潮存放 |
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穩定存放濕度環境：≤5%RH（或≤10%RH） 開關門恢復時間：≤15分鐘 防靜電：柜體及層板需使用防靜電材料，電阻106~109Ω 除濕要求：干燥氣體（氮氣/壓縮空氣）主動式置換方式 設定與控制：濕度可設定運行范圍，提供延時預警功能 |
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適用型號： |
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其他重要功能及適用型號 |
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濕敏器件MSD及PCB的干燥烘干 |
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穩定濕度環境：≤5%RH 穩定溫度環境：40~125℃ 溫度均勻性：≤±2.5% （標準要求） 開關門溫濕度恢復時間：≤15分鐘 防靜電：層板對地電阻，106~109Ω 設定與控制：溫濕度設定自動運行，PID溫度精確調節，可編程運行，溫濕度預警 |
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適用型號： |
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其他重要功能及適用型號 |
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自制氮功能：自制氮超低濕烘箱TADHE-NM；低濕烘烤柜TADH系列 |
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智能烘烤管控：MSD智能工作站WMS系統 |
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